DOSSIER OPPORTUNITÀ
PREDISPOSTO PER

Stimolazione della progettazione di chip (digital-ju-chips-2026-skills-scd-csa)

A cura di – SEF Consulting
Ambito
Scadenza
24/09/2026
Obiettivo
Innovazione
Ricerca e Sviluppo
Beneficiari
Centro di ricerca
Grande Impresa
Media Impresa
Micro Impresa
Piccola Impresa
Cosa Finanzia
Consulenze
Costi di esercizio
Formazione
Personale
Spese generali
Strumenti e attrezzature
Agevolazione
Fondo Perduto:
100%
Indietro
Ambiti di applicazione
ATTIVITÀ MANIFATTURIERE - TELECOMUNICAZIONI, PROGRAMMAZIONE E CONSULENZA INFORMATICA, INFRASTRUTTURE INFORMATICHE E ALTRE ATTIVITÀ DEI SERVIZI D'INFORMAZIONE - ATTIVITÀ PROFESSIONALI, SCIENTIFICHE E TECNICHE - ISTRUZIONE E FORMAZIONE
Dotazione finanziaria
15.000.000 €
Tipologia
Contributo a fondo perduto: 100%
Data apertura
07/07/2026
Data chiusura
24/09/2026
OBIETTIVO
Risultato atteso: esperienza pratica di progettazione di chip integrata nell’istruzione a più livelli; almeno 1.000 studenti in tutta Europa che completano tape-out finanziati nell’arco di 4 anni; percorsi di riqualificazione più solidi per studenti provenienti da settori affini; e una pipeline sostenibile, a livello continentale, di talenti nella progettazione di chip a supporto delle ambizioni europee nel settore dei semiconduttori.

BENEFICIARI
Non specificato nel testo del bando. I progetti devono comunque riguardare programmi di competenze in progettazione di chip e attività educative per studenti universitari e delle scuole secondarie in Europa.

AGEVOLAZIONE
Il bando finanzia un programma completo di sviluppo delle competenze in progettazione di chip (Chip Design Skills Programme) per ridurre le barriere all’ingresso nella progettazione di chip e nelle attività di tape-out. Almeno il 60% del budget deve sostenere esperienze pratiche di tape-out (tramite wafer multi-progetto) per studenti universitari e delle scuole secondarie.

COSA FINANZIA
Questa call finanzia un programma completo di competenze in progettazione di chip (Chip Design Skills Programme) volto a ridurre le barriere all’ingresso nella progettazione di chip e nei tape-out, con particolare attenzione al finanziamento di esperienze pratiche di tape-out tramite wafer multi-progetto per studenti universitari e delle scuole secondarie.

SPESE AMMISSIBILI
Non dettagliate nel testo fornito. Devono comunque essere connesse alla realizzazione del programma di competenze in progettazione di chip e, per almeno il 60% del budget, al sostegno di esperienze pratiche di tape-out (tramite wafer multi-progetto) per studenti universitari e delle scuole secondarie.

SCADENZA
La call apre il 07/07/2026 e prevede una scadenza al 24/09/2026 (procedura a singolo stadio).

AMBITO TERRITORIALE
Iniziativa a livello europeo nell’ambito del Digital Europe Programme (DIGITAL) e della Chips for Europe Initiative, rivolta a progetti che coinvolgono studenti in tutta Europa.
 
Documenti
Bando
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